Plastic Foam Module Wafer Carrier for Single 4″ Wafer (SP4-12012T/BK)
| 価格 | : お問い合わせください |
| アイテムナンバー | : SP4-12012T/BK |
Plastic Foam Module Wafer Carrier is a solution for valued and fragile devices. This packing is designed to protect delicate parts during transport, processing, inspection and assembly. Also it has been applied largely in many fields like optical materials, opto-electonic components, semiconductor, and optical communication. The structure consists of three cushions, the middle cushion called module cushion can be customized to specific shape to hold the devices exactly and safely.
＜商品詳細＞
外形サイズ：120 x 120 x 12 mm
▽さらに詳しい商品の仕様・詳細については下記リンク先（米国MTI社サイト）をご確認ください。
Plastic Foam Module Wafer Carrier for Single 4″ Wafer SP4-12012T/BK
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＜ご案内＞
基本的に、アメリカで販売されている商品をそのままお届けします。
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消費電力が小さい商品は、変圧器（オプション）にてご使用いただける場合もありますので弊社へご相談ください。
規制により輸入できない商品が一部ございます。
